東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司,成立于2011年,是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的集成電路科技創(chuàng)新型企業(yè)。公司在深圳、無(wú)錫、北京、青島、馬鞍山設(shè)立有5個(gè)研發(fā)中心,一個(gè)封測(cè)基地。2023年,東科與北京大學(xué)建立聯(lián)合研發(fā)中心共同推進(jìn)第三代半導(dǎo)體氮化鎵芯片的研發(fā)。東科深耕集成電路行業(yè)14年,始終堅(jiān)持正向設(shè)計(jì),自主創(chuàng)新。是國(guó)家專(zhuān)精特新小巨人,中國(guó)半導(dǎo)體百?gòu)?qiáng)企業(yè),安徽省專(zhuān)精特新企業(yè)50強(qiáng)。
2020年,為了推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,公司購(gòu)買(mǎi)工業(yè)用地53畝,一期建成標(biāo)準(zhǔn)GMP潔凈廠(chǎng)房2萬(wàn)平米,附屬辦公/研發(fā)樓7000平米,固定資產(chǎn)投資規(guī)模超2億元,同時(shí)追加1.1億元設(shè)備及研發(fā)投入產(chǎn)線(xiàn)及重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,2023年6月投入使用??蓪?shí)現(xiàn)芯片年產(chǎn)能10億只。